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音频IC

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最大的音频放大器产品组合
广泛的封装可满足所有空间限制，从更大、功率更大的MW到最小的QFN、TQFP和CSP封装。
高可靠性和汽车级产品。
我们的IP系列，包括创新的MEMs麦克风，可让您从最终应用获得最佳音效。大型封装和硅技术组合可实现降低成本所需的空间和功耗。
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